数字切片扫描是将物质化的玻片标本快速数字化的过程，能高效、高清晰、全信息的图像采集，是真正脱离显微镜的阅片方式。能长期保存，可满足临床、科研、教学等多种用途。

组织芯片扫描服务项目

 

标号	项目	规格
GDP1002	免疫组化（组织芯片）	张
GDP1028	硫磺素S染色	张
GDP1029	免疫荧光（三标四色，组织芯片）	张
GDP2109	组化分析（组织芯片数字扫描）	指标/项/张
GDP2111	荧光分析（组织芯片数字扫描）	指标/项/张
GDP2206	组织芯片扫描（白光）	张
GDP2209	组织芯片扫描（荧光三标 四色）	张
GDP2216	组织芯片扫描（荧光四标 五色）	张
GDP2207	组织芯片扫描(荧光单标 双色)	张
GDP2208	组织芯片扫描(荧光双标 三色)	张
GDP2039	组织芯片扫描(荧光五标 六色)	张
GDP2040	组织芯片扫描(荧光六标 七色)	张

 

　组织芯片扫描实验流程  

　　(1)样片接收：石蜡切片

　　(2)实验步骤：切片清理-入机扫描-结果整理

　　(3)实验结果：电子版扫描结果

组织芯片扫描送样运输要求

　　切片盒保存运输

　　1、切片尺寸要求：

	MIN(mm)	MAX(mm)
WIDTH	25	26
LENGTH	75	76
THICKNESS	0.9	1.2

　　2.组织靠近载玻片的中间位置，不得太靠边缘。

　　3.切片无破损，断缺。切片保持干净，封片均匀。

 

材料相关测试技术：

成像学：原子力显微镜(AFM)、蛋白芯片扫描、能量色散X射线光谱(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)、基因芯片扫描、扫描声学显微镜(SAM)、进动电子衍射(PED)、原子探针断层扫描(APT)、透射电镜(TEM)、球差校正扫描透射电子显、聚焦离子束(FIB)、阴极荧光光谱/阴极发光扫、冷冻扫描电镜(CryO-SEM)、电子東感应电流(EBIC)、组织芯片扫描

光谱学：电子背向散射衍射 (EBSD)、X 射线衍射 (XRD)、石墨炉原子吸收光谱法、中子衍射、激光行射法 (LDPS)、光学轮廓测量 (OP)、氢前向散射光谱 (HFS)、X 射线荧光 (XRF)、折射仪折光仪测试 (RM)、傅里叶变换红外光谱 (FTI)、激光诱导击穿光谱 (LIBS)、粒子诱导的 X 射线发射 (PI)、拉曼光谱法 (Raman)、X 射线反射率 (XRR)、紫外 / 可见光 / 近红外光谱、电子能量损失谱 (EELS)、纳米压痕 (NI)、同步辐射 X 射线荧光分析、全反射 X 射线荧光 (TXRF)、发射率 / 热辐射比 (EV)、原位 XRD、卢瑟福背散射 (RBS)、核磁共振光谱 (NMR)、原位傅里叶变换红外、X 射线光电子能谱 XPS 光谱、电热汽化 ICP 光学发射光谱、同步辐射吸收谱 (XAFS)、椭圆偏振光谱法 (SE)、核反应分析 (NRA)、原位 X 射线光电子能谱、俄歇电子能谱 (AES/Auger)

色谱学：凝胶渗透色谱 (GPC)、气相色谱 - 质谱法 (GC-MS)、液相色谱 - 串联质谱 (LC-MS-MS)、仪器气体分析 (IGA)、残余气体分析 (RGA)等

质谱学：高分辨率质谱 (HRIS)、电感耦合等离子体发射光谱、气相色谱 - 串联质谱 (GC-MS)、电感耦合等离子体质谱、热解气相色谱 / 质谱 (GC-MS)、二次离子质谱 (SIMS)、仪器气体分析 (IGA)、液相色谱质谱 (LC-MS)、激光剥蚀电感耦合等离子、飞行时间二次离子质谱、气相色谱 - 质谱 (GC-MS)、基质辅助激光解吸 / 电离、电感耦合等离子体 (ICP)、辉光放电质谱 (GDMS)

理化学：差示扫描量热法 (DSC)、固体和液体的密度测走、材料测试分析鉴定、镀层分析、X 射线实时成像 (RTX)、膨胀扩张测量法 (Dilatomet)、材料表征分析、翘曲分析、张力测量法 (TSM)、破坏性物理分析 (DPA)、材料失效分析、污染物识别、热重 - 差热分析 (TG-DTA)、痕量微量元素分析、表面分析、盐雾测试、接触角和液滴形状测量、化学分析、电子故障分析、表面积和孔径测定 (BET-DF)、差分霍尔效应计量 (DHEM)功能测试：功能测试相关内容包括电子测试与可靠性，失效分析、涵盖 ATE，ESD 测试，故障分析，FIB 电路编辑，老化和 REL，PCB 设计和翘曲分析等

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