光学轮廓测量(OP)

光学轮廓测量(OP),也称为白光干涉测量(WLI),是一种基于非接触干涉的表面形貌表征方法。典型的光学轮廓仪分析提供用于表面分析的 2D 和 3D 图像、大量粗糙度统计数据和特征尺寸。除了这些标准测量外,康派斯还可以使用我们最先进的布鲁克轮廓GTX-8 3D和NPFlex光学仪器进行许多先进的光学轮廓测量分析。

这些包括:

  • 分析自动化,用于对单个样品上的数百个特征进行高通量测量,例如图案化晶圆或芯片特征
  • 透明连续薄膜的厚度测定

OP适用于多种应用和样品类型,因为它可以适应许多样品几何形状,提供广泛的可能分析尺寸和多功能Z范围,涵盖广泛的潜在表面粗糙度。康派斯致力于与我们的客户合作,开发独特的方法,通过我们的3D光学显微镜功能表征最具挑战性的样品的形貌。

OP理想用途

  • 台阶高度和尺寸测量
  • 表征机械零件的磨损和摩擦
  • 确定焊料凸点高度的一致性,例如在倒装芯片和其他先进封装上
  • 将粗糙度测量与材料特性相关联,例如附着力、腐蚀、外观
  • 测量微流体通道、光学器件等的曲率半径
  • 评估涂层/加工晶圆上的弓形,例如MEMS制造
  • 量化连续透明薄膜的厚度(即无需物理步骤)
  • 对芯片或晶圆上的多个特征进行高通量筛选

OP优势强项

  • 首先,广泛的可能分析区域、特征高度和粗糙度统计
  • 其次,它可容纳非常大和非常小的样本量
  • 第三,用于非破坏性/非接触式应用
  • 最后,它速度快,因此适合多次重复测量

OP缺点限制

  • 某些样品类型上可能存在光学伪影
  • 信号检测差,适用于非常陡峭和粗糙的表面
  • 薄膜必须是透明的,并且具有已知的折射率,以便连续测量薄膜厚度

OP技术规格

  • 横向分辨率:0.5 μm(最佳)
  • 高度分辨率:0.01 纳米 (PSI) 或 6 纳米 (VSI)
  • 最大特征高度:10 mm
  • 最小图像尺寸:0.06×0.047毫米2
  • 最大图像尺寸:2.2×1.1毫米2(单张图片);70×70 毫米2(拼接图片)
  • 最大样品尺寸:直径 300 mm,重量 100 磅,高度 4 英寸/100 毫米
  • 薄膜厚度:150 μm 至 2 μm 厚

OP相关资源

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