电子背向散射衍射(EBSD)

电子背散射衍射(EBSD)是一种特别适合表征样品晶体学特性的技术。诸如:晶粒尺寸、晶粒形状、晶粒取向、晶界取向错误、相的空间分布、局部变形和纹理等特性都可以通过该技术进行表征。

电子背向散射衍射EBSD分析是我们X射线衍射(XRD)服务卓越能力的重要补充。我们的XRD工具和工作人员可以提供无与伦比的相ID,纳米晶晶粒尺寸,薄膜厚度和织构信息。

电子背向散射衍射EBSD提供的新功能将提供空间信息,帮助可视化微观结构,并添加到晶体样品的完整描述中。

EBSD理想用途

  • 具有空间坐标的微观结构可视化
  • 在精确位置(例如焊缝附近或半导体焊盘上)表征纹理
  • 表征晶粒尺寸和纹理,因为它与钢板和铝的精加工质量有关
  • 测量大颗粒,无与LM相关的误差
  • 表征特殊晶界,例如CSL和孪晶
  • 测量晶粒取向错误
  • 通过检查晶内取向错误和晶粒长宽比来表征变形
  • 外延生长薄膜的表征
  • 通过检查横截面来表征深度纹理

生物多样性和生物伦理署示例

EBSD – 电子背散射衍射是一种使用 SEM 的电子束来区分样品表面上晶粒的晶体取向的技术。从EBSD我们获得:

  • 晶粒取向
  • 粒度
  • 晶粒之间的定向错误
  • 极点数字和地图

EBSD优势强项

  • 准确提供从几 10 纳米到几 10 毫米的空间分辨晶粒尺寸和相位信息。
  • 提供来自局部区域的纹理信息。
  • 提供晶界角信息。
  • 可用于故障分析。

EBSD缺点限制

  • 相位信息需要先验地知道。
  • 不能分析非晶材料。
  • 无法区分相似晶体结构的相(需要使用EDS-EBSD技术)。
  • 需要高质量的抛光表面。

EBSD技术规格

  • 检测到的信号:衍射电子
  • 检测到的元素:所有元素,假设它们存在于晶体基质中
  • 检测限:晶粒尺寸 >80 nm
  • 定量分析:晶粒尺寸和相关测量:~10%

EBSD相关资源

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