扫描声学显微镜（SAM）使用声波来检测和识别设备、组件和材料中的内部分层、空隙、材料密度变化、缺陷和许多其他异常。

扫描声学显微镜SAM对分层和材料密度变化的存在高度敏感，使用X射线照相，红外成像和其他非破坏性技术很难检测到这些变化。它可以检测亚微米气隙，缺陷分辨率为~5μm。

康派斯提供各种成像模式，允许操作员根据样品中特征的方向获得最佳的观看视角。此外，康派斯的扫描声学显微镜SAM系统结合了先进的软件，硬件功能和各种换能器，这使康派斯能够为我们的客户提供市场上最好的成像。

SAM理想用途

• 界面分层
• 接头、粘接和密封分析
• 空隙检测
• 裂纹检测 – 晶圆、芯片和封装级别
• 印刷电路板异常
• 薄膜、钎焊、焊接和其他界面的成像附着力

SAM优势强项

• 无损检测
• 亚微米分层检测能力 （<0.2 μm）
• 广泛的低到超高探头频率和焦距范围，可为各种材料和样品提供最佳的穿透力和分辨率成像

SAM缺点限制

• 浸没在去离子水中的样品
• 高、非常大或不规则形状的样品。平面结构样品效果最好
• 减少多层/界面的成像，特别是由于非平面界面、特征和粗糙度（例如倾斜的刻面）而导致的柔软或多孔材料和声音散射

SAM技术规格

• A、B 和 C 模式扫描
• SALI（扫描声层成像）
• 脉冲回波/反射和直通传输
• 支持行业规范和标准
  • IPC / JEDEC，J-STD-020，J-STD-035
  • Mil-STD 883，方法2030，方法2035
  • NASA，PEM-INST-001

SAM主要应用

• 失效分析
• 产品可靠性
• IPC / JEDEC J-STD-020（MSL分类需要）
  • Mil-STD 883，方法 2030，方法 2035
  • NASA，PEM-INST-001
• 芯片级封装 （CSP） 检测
• 堆叠芯片成像
• 塑料封装 IC 检测
• 工艺验证
• 供应商资格
• 产品检验
• 质量管理
• 研究与开发
• 假冒检测

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