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仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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扫描电子显微镜 | SEM | 高分辨率材料形貌图像;组织观察;元素微量分析和颗粒表征;在深入研究高级扫描电子显微镜TEM/STEM 成像之前进行体积剖面检查 |
透射电子显微镜 | TEM | 观察纳米粒子的形貌、评估纳米粒子的粒径;识别集成电路上的纳米级缺陷,包括嵌入颗粒和通孔残留物;催化剂研究;晶体缺陷表征;低温晶相研究 |
原子力显微镜 | AFM | 评估晶圆上的晶圆或薄膜加工前后;检查表面粗糙度对粘附力的影响;确定形态是否是表面雾霾的来源;绘制激活载波的分布图;表征导电薄膜的均匀性 |
SEM-EDS联用测定仪 | SEM-EDS | 材料形貌,组织观察;元素定性半定量分析,针对粉末或者比较小的固体样品,可以进行点、线、面扫描测试 |
原子探针断层扫描 | APT | 3D结构分析,光伏中的弯曲或不均匀晶界;纳米级沉淀物和基体分析;轻元素分析 — Be、B、Li、C和Al,例如锂离子电池;存储器和锂离子电池表面涂层的2D和3D低浓度掺杂剂分析 |
聚焦离子双光束 | FIB | 扫描电镜、STEM 和透射电镜样品制备;通过原位提升进行微量取样;小型样品特征的高分辨率横截面图像分析 |
电子束感应电流 | EBIC | 半导体故障分析–深度FA的缺陷定位;器件表征–结点位置和少数载流子扩散长度分析 |
进动电子衍射 | PED | 多晶材料的结构分析,如半导体金属线、通过沉积、金属/陶瓷膜、多晶膜;单晶的应变水平映射,如应变Si/SiGe、III-V族材料量子阱器件 |
阴极发光扫描电子显微镜 | SEM-CL | 材料表征–晶体缺陷、带隙测定、带隙内陷阱状态、成分、掺杂剂;半导体故障分析–设备内的缺陷定位,以进行更深入的故障分析 |
扫描声学显微镜 | SAM | 界面分层;接头、粘接和密封分析;裂纹检测–晶圆、芯片和封装级别;印刷电路板异常分析;薄膜、钎焊、焊接和其他界面的成像附着力 |
能量色散X射线光谱 | EDS | 使用 SEM/TEM 成像的小区域的元素组成;缺陷识别/映射 |
球差校正扫描透射电子显微镜 | AC-STEM | 提供埃级信息的成像;提供的分辨率和灵敏度的提高普遍适用于纳米级材料的研究 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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俄歇电子能谱 | AES/Auger | 缺陷分析;粒子分析;表面分析;小面积深度剖析;薄膜分析组合物;冶金分析 |
电子背向散射衍射 | EBSD | 具有空间坐标的微观结构可视化;表征特殊晶界;测量晶粒取向错误;外延生长薄膜的表征;通过检查横截面来表征深度纹理 |
电子能量损失谱 | EELS | 元素识别和映射;元素鉴定(斑点分析、线扫描、二维化学图);化学指纹识别(有限情况) |
电感耦合等离子体光谱仪 | ICP | 可提供70多种元素的定性定量分析 |
波长色散型X射线荧光光谱仪 | WDXRF | 主要元素(B5-U92)定性半定量分析 |
能量色散型X射线荧光光谱仪 | EDXRF | 主要元素(Na11+U92)定性半定量分析 |
椭圆偏振光谱法 | SE | 平面基板上有机和无机薄膜的厚度和光学常数;多层样品的单层厚度 |
傅里叶变换红外光谱 | FTIR | 表征和识别复杂的材料混合物,包括气体、液体和固体;在宏观和微观尺度上识别有机污染物(例如颗粒、残留物);O的定量我在硅晶圆中,在SiN、SiON和a-Si薄膜中H(Si-H与N-H) |
氢前向散射光谱 | HFS | 薄膜的氢分析 |
激光衍射法 | LDPS | 悬浮液和粉末的粒度分布分析 |
激光诱导击穿光谱 | LIBS | 快速调查固体材料的化学成分;微量元素的元素分布分析和微米级映射;深度剖析 |
纳米压痕 | NI | 高度局部化材料性能的定量力学表征,包括硬度、弹性模量、断裂韧性、蠕变、形貌;获得其他材料特性,包括纳米级动态力学分析(DMA)的存储模量和损耗模量,薄膜附着力,磨损,摩擦和结构合规性 |
核磁共振光谱 | NMR | 化学结构鉴定;化学成分分析;原材料指纹识别;样品纯度测定;质量保证和控制;化合物鉴定和确认;定量分析;反应动力学检查 |
核反应分析 | NRA | 测量薄膜中低含量的B、C、N、O和Li |
光学轮廓测量 | OP | 表征机械零件的磨损和摩擦;确定焊料凸点高度的一致性,例如在倒装芯片和其他先进封装上;测量微流体通道、光学器件等的曲率半径;评估涂层/加工晶圆上的弓形,例如MEMS制造;对芯片或晶圆上的多个特征进行高通量筛选 |
粒子诱导的X射线发射 | PIXE | 鉴定/定量仅靠RBS无法解决的较重元素 |
拉曼光谱法 | Raman | 识别有机和无机化合物的分子结构以进行污染分析,材料分类;应力测量;碳层的表征(石墨与金刚石); |
全反射X射线荧光 | TXRF | 半导体晶圆上的金属表面污染 |
X射线光电子能谱 | ESCA | 有机和无机材料、污渍或残留物的表面分析;从表面确定成分和化学状态信息;薄膜成分的深度剖析;薄膜氧化物厚度测量 |
X射线衍射 | XRD | 晶相的鉴定/定量;测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸、应变或微应变效应;测定块状材料和薄膜中结晶与非晶材料的比例;各种散装和薄膜样品的相鉴定 |
X射线反射率 | XRR | 高精度薄膜厚度和密度测量;测量薄膜或界面粗糙度;测量晶圆上的薄膜均匀性;测量低介电涡薄膜的孔密度和孔径 |
X射线荧光 | XRF | 测量从埃级到几微米的薄膜厚度和成分;用于大多数材料(包括玻璃、金属、陶瓷、聚合物或残留物)的一般元素鉴定和定量;用于识别特定的金属合金或类型的玻璃;用于固体或液体样品中污染物的痕量分析;用于大型溅射靶材的无损分析 |
发射率/热辐射比 | EV | 材料发射率的表征;了解发射率与温度的关系 |
电热汽化ICP光学发射光谱 | ETV-ICP-OES | 直接测定固体、液体和浆料中的痕量和超痕量污染物;石墨和人造碳的纯度调查分析;陶瓷、碳化硅、BC、硅中的痕量和超痕量测定3N4 |
卢瑟福背散射光谱法 | RBS | 薄膜成分/厚度;确定面浓度;确定薄膜密度 |
石墨炉原子吸收光谱法 | GFAAS | 超纯水中的微量金属;SiO的测定2在检测限为 0.4 μg/L 的超纯水中 |
折射仪折光仪测试 | RM | 塑料、聚合物薄膜;测定水中糖的质量百分比;二元混合物成分的测定 |
紫外/可见光/近红外光谱 | UV/VIS/NIR | 测定 175 nm 和 3300 nm 之间液体和固体的光学性质;溶液中分析物的定量;质量保证和质量控制 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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凝胶渗透色谱 | GPC | 大分子的分子量和分子量分布;样品纯度测定;聚合动力学检查;质量保证和控制;高分子量定量 |
高效液相色谱 | HPLC | 紫外-可见分光检测、荧光检测(FLD)和蒸发光散射检测(ELSD)允许检测各种分析物,并与参考标准品进行比较;质量保证和控制;分析物进行定量和纯度分析 |
离子色谱 | IC | 食品和饮料分析;水性样品(例如水)或水萃取表面;带电分子的分离和纯化;样品纯度测定;离子的定量分析 |
气相色谱 | GC | 定量挥发性分析;纯度曲线定量;残留溶剂定量 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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气相色谱-质谱 | GC-MS | 鉴定和定量混合物中的挥发性有机化合物;残留溶剂测试;识别液体或气体中的痕量杂质;评估塑料提取物;评估半导体晶圆或其他技术产品上的污染物 |
气相色谱-串联质谱 | GC-MS/MS | 挥发性分析物鉴定;复杂矩阵;低水平定量 |
辉光放电质谱 | GDMS | 先进材料(金属、合金、石墨、电子材料、氧化物和陶瓷)的全面调查分析;特定深度的痕量和超迹线分布测量;从有限数量的样品中追溯未知物;颗粒材料和工程涂料的化学表征 |
高分辨率质谱 | HRMS | 肽图分析和测序;完整质量数和糖型分析;相关蛋白质和杂质分析 |
电感耦合等离子体质谱 | ICP-MS | 微量和痕量元素的定量分析;纯度认证、清洁验证和污染识别;从原材料/原料认证、产品安全、研发、生产控制到故障分析 |
仪器气体分析 | IGA | 固体、粉末或颗粒材料中的 H、C、S、N 和 O 测定;气体分析,以量化各种键合化学和环境的 H、O 和 N;用于区分 H、O 和 N 的表面和体积浓度 |
激光剥蚀电感耦合等离子体质谱 | LA-ICP-MS | 调查固体的化学分析;可追溯性(证明来源)分析;元素或稳定同位素分布分析;局部夹杂物和缺陷分析;深度特异性多元素化学检测 |
液质联用仪 | LC-MS | 在线紫外检测可实现与HPLC和UPLC相同或相似的功能;分析缺乏紫外发色团的可电离化合物;分析物进行定性和定量分析;可以对复杂基质和/或痕量分析物的简单和复杂样品基质进行分析 |
基质辅助激光解吸/电离 | MALDI | 准确的分子量测量;反应监测;氨基酸和寡核苷酸测序;蛋白质结构;细菌和真菌鉴定 |
二次离子质谱 | SIMS | 掺杂剂和杂质深度分析;薄膜(金属、电介质、SiGe、III-V 和 II-VI 材料)的成分和杂质测量;浅层植入物和超薄膜的超高精度深度分辨率分析;批量分析,包括硅中的 B、C、O 和 N;离子注入机或外延反应器等工艺工具的高精度匹配 |
电感耦合等离子体发射光谱 | ICP-OES | 固体、液体和悬浮液中主要、次要和微量元素的批量定量化学分析;精确测定各种材料中的主要和次要元素;质量控制和过程控制,以及研发 |
裂解气质联用仪 | PY-GC-MS | 有机高分子化合物定性定量分析 |
顶空-固相微萃取气质联用仪 | HS-SPME-GC-MS | 风味物质分析 |
气质联用仪 | GC-MS | 聚合物鉴定;添加剂识别;组分的定性和定量分析;不适合直接GC-MS的材料 |
电感耦合等离子体 | ICP | 多元素分析;通过用脉冲激光束剥蚀固体样品来直接分析样品 |
飞行时间二次离子质谱 | TOF-SIMS | 有机和无机材料的表面分析;有机和元素材料的表面表征;绘制表面物种的横向分布图;污染物识别;晶圆表面金属的定量分析;失效分析;识别污渍、变色和雾霾;在加工前后检查表面以识别差异;表面元素和分子的成像;故障和根本原因分析;调查深度剖析 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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热重分析仪 | TGA | 化合物的分解温度,有机物组分含量,灰分含量;室温至850℃,N2/Air/O2 |
差示扫描量热仪 | DSC | 聚合物熔点、玻璃化转变温度、相变焓等;-90℃至300℃,N2 |
DSC-TGA热分析联用仪 | DSC-TGA | 样品热流(DSC)和重量变化(TGA)的同步热分析 |
动态热机械分析仪 | DMA | 聚合物动态力学性能测试,玻璃化转变温度,储能模量、损耗模量、损耗因子测试 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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膨胀扩张测量法 | Dilatometry | 线性热膨胀;热膨胀系数;软化点;玻璃化转变温度 |
固体和液体的密度测定 | DMSL | 固体(包括粉末)和液体的密度测定 |
接触角和液滴形状测量 | CA | 涂层的润湿行为;疏水/亲水特性;研究清洁和其他表面处理的效果;未知液体的表面张力;质量保证和质量控制 |
表面积和孔径测定 | BET-DFT | 固体材料的BET表面积分析;固体材料的孔体积和孔径分布分析 |
差分霍尔效应计量 | DHEM | 测量电隔离半导体层中活性掺杂剂的深度分布、薄层电阻和载流子迁移率;评估掺杂剂活化或通过薄膜和界面迁移率的变化 |
差示扫描量热法 | DSC | 测量纯化合物和混合物的热容;测量熔化热和凝固热;识别未知材料,并确定杂质的存在;确定衰老的影响;估算结晶度百分比;确定聚合物共混物和共聚物的相分离 |
X射线实时成像 | RTX | 以非破坏性方式检测密封设备内的缺陷;根据军用标准筛选生产电子元件;故障分析调查的出色应用; |
张力测量法 | TSM | 表征涂料、薄膜、纤维和粉末,以研究其疏水/亲水性能;调查表面光洁度的变化;测量材料的物理特性;原材料指纹识别;样品纯度测定 |
热重-差热分析 | TG-DTA | 热稳定性研究;金属和合金的相变;相变的定性分析;聚合物、有机和无机材料的分析 |
破坏性物理分析 | DPA | 高可靠性电子元件认证;筛选电子元件零件,显著提高产品的可靠性 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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空气喷射筛 | AJS | 干粉的重量分数分布分析 |
动态力学分析 | DMA | 测量聚合物的玻璃化转变温度;确定材料性能从硬/刚变为软/橡胶的温度范围;塑料和热固性塑料的比较失效分析 |
残余气体分析 | RGA | 包装外壳:可以分析DIP,四包,TO-x罐,金属盖设备,电子医疗设备,气体采样钢瓶,过程监控包,填充气体容器和许多其他密封设备 |
高加速寿命测试 | HALT-MEOST | 在产品设计过程中检查原型以识别薄弱点;调查间歇性故障;适用于研究完整的系统、子系统或仅研究零件 |
产品可靠性测试 | ORT | 温度、湿度、紫外线、腐蚀环境模拟;发现产品中的设计或组件弱点;在产品上市之前证明其稳健性 |
电化学分析 | EA | 材料在特定环境中的耐腐蚀性;耐腐蚀涂层或钝化的质量;缓蚀剂在冷却水回路中的效率 |
逸出气体分析 | EGA | 调查固体和气体样品中的气体种类;根据温度分析气体释放;密封封装的失效分析;金属和清洁度研究的除气率 |
比色法 | CM | 发布测试以确保正确的颜色;稳定性测试以监控随时间的变化 |
冲击测试 | Impact | PCB、电气模块和组件、手持设备的验证;加速机械损伤测试 |
热重分析 | TGA | 热稳定性/降解;挥发物/水分的定量;逸出气体分析;有机/无机混合物(如油墨、糊状物、聚合物复合材料)的变形 |
粘度测试 | Viscosity | 配方变化的影响、老化研究、产品规格;原材料验证;稳定性评估 |
滴定法 | MATI | 酸/碱的定量以确定溶液的酸度/碱度;测定有机液体和固体中的水浓度;电镀液中铬、镍、硫酸盐的含量 |
热机械分析 | TMA | 测量聚合物的玻璃化转变温度;聚合物、复合材料或无机物的热膨胀系数;后固化对玻璃化转变温度的影响;取向薄膜的收缩率 |
薄层色谱 | TLC | 检查反应进度;确定产品纯度;确定样品中存在的分析物数量;监测柱色谱分离 |
拉伸测试 | TS | 有关所研究材料的拉伸强度、屈服强度、压缩和延展性测试,它还包括弯曲测试,以及剪切和扭转测试 |
盐雾喷雾测试 | SM | 材料质量控制;加速腐蚀测试 |
能谱仪 | EDS | 元素定性半定量分析,针对粉末或者比较小的固体样品,可以进行点、线、面、扫描测试 |
仪器名称 | 仪器简称 | 理想用途 |
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有机元素分析仪 | / | C、H、O、N、S元素定量分析 |
激光粒度分析仪 | / | 粉径分布测试,样品可以在水中,乙醇中均匀分散,20nm至2mm |
紫外-可见分光光度计 | / | 主要可用于物质的定量分析,还可以用于物质的定性分析 |
旋光仪 | / | 旋光度测试 |
崩解仪 | / | 崩解时限测试 |
溶出仪 | / | 溶出度测试 |
卡尔费休水分测定仪 | / | 各种化工试剂、油品等水分测定,检出限为10ppm |
pH测试仪 | / | 测定水性体溶液的pH值,固定样品需提供检测标准货测试方法 |
生物显微镜 | / | 观察生物样品的组织、细胞形态。 |
熔融指数测试仪 | / | 熔融指数测定,适用于氟塑料、尼龙等工程塑料,也适用于聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲醛(POM)、聚苯乙烯(PS)、ABS 树脂、聚碳酸酯等熔融温度较低的塑料 |
直读光谱仪 | / | 镍、锌、钛、铁、铜基合金等的化学成分测试 |
密度测定仪 | / | 常规固体、液体密度测试 |
邵氏/维氏/洛氏硬度计 | / | 适用于塑料、橡胶、金属等常规固体的硬度测试 |
旋转粘度计 | / | 适用于测定油脂、油漆、涂料、胶粘剂、塑料、食品、药物等各种流体的动力粘度 |
恒温恒湿箱 | / | 加速实验、保质期实验、长期实验、包装材料和容器的选择。 |
先进的显微镜服务使用先进的成像技术,如SEM、TEM或双光束SEM,可与元素映射功能相结合。
查看详情先进的光谱服务使用拉曼、傅立叶变换红外、NMR、OES、XRD和XRF等,可识别材料的成分。
查看详情化学分析包括成分、聚合物或失效分析、污染或材料识别、变形和定制合成。
查看详情材料表征包括机械测试、表面分析、冶金分析、物理分析、成分分析和薄膜分析。
查看详情特定深度的分布测量和化学特性分析。
查看详情纯度认证,在制造流程的关键阶段检查原材料,以识别并去除最终产品中不需要的杂质。
查看详情产品故障的根本原因分析可能包括调查过早破损、识别气味或对半导体器件进行脱处理。
查看详情利用SEM,TXRF或飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS),以获得最佳的分析结果。
查看详情应用材料表征技术来搜索和识别污染物,确定其来源并测量污染物去除/清洁有效性的专家。
查看详情篇幅有限,只展示部分常用仪器&技术,但不局限于这些
原子探针层析成像(APT)是一种纳米级材料分析技术,可提供3D(三维)空间成像和化学成分测量,且灵敏度高。
查看详情俄歇分析或俄歇电子能谱是一种表面敏感的分析技术,可用于对小表面特征进行元素分析。
查看详情EBIC(电子束感应电流)是一种 扫描电子显微镜(SEM)用于半导体器件的基于技术的技术。
查看详情与我们联系有关能量色散X射线光谱(EDS)的技术,这是一种结合SEM,TEM和STEM以确定元素组成的分析技术。
查看详情电子能量损失光谱(EELS)是一种在与纳米级结合时提供纳米级元素信息的技术 透射电子显微镜(TEM)和扫描透射电子显微镜(STEM)。
查看详情聚焦离子束(FIB)使用精细聚焦的离子束对样品进行修饰和成像,以制备Laboratories的SEM,STEM和TEM。
查看详情傅里叶变换红外光谱(FTIR)是一种有效的分析技术,可以快速识别物质的“化学族”
查看详情与我们联系以获得需要GC-MS,气相色谱-质谱联用,可靠和专业解释的分析测试外包实验室服务。
查看详情联系我们获得辉光放电质谱(GDMS)服务,以确定无机固体样品,金属,合金,石墨的化学成分
查看详情凝胶渗透色谱(GPC)是一种分析技术,用于表征各种各样的 聚合物 或混合物中的其他大分子。
查看详情电感耦合等离子体(ICP-MS)分析技术可以定量测量几乎所有元素的元素含量。
查看详情仪器气体分析(IGA)可测量固体材料中存在的气体形成元素(C,H,O,N和S),其含量从ppm到百分比水平。
查看详情液相色谱与串联质谱(LC-MS-MS)是一种强大的分析技术,它结合了液相色谱的分离能力和三重四极杆质谱的高灵敏度和选择性质量分析能力。
查看详情卢瑟福背散射光谱法(RBS)是一种用于成分薄膜分析的离子散射技术。
查看详情为了消除由化学反应(腐蚀)引起的微电子部件的故障,必须知道该部件的内部气体成分。
查看详情依靠我们在扫描电子显微镜或SEM上对表面和近表面的高分辨率和高景深图像的多年专业知识。
查看详情联系我们进行二次离子质谱(SIMS)分析,以检测掺杂剂,杂质以及精确的浓度层结构鉴定。
查看详情康派斯的透射电子显微镜和扫描透射电子显微镜(STEM)使在纳米级进行化学分析成为可能。
查看详情飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)是一种表面分析技术,可将脉冲的初级离子束聚焦到样品表面,在溅射过程中产生二次离子。
查看详情全反射X射线荧光(TXRF)利用抛光晶片表面的极低角度X射线激发来获得表面金属污染物的浓度。
查看详情用于确定液体和固体的光学性质(透射率/反射率/吸光度),它可用于表征半导体材料,涂层,玻璃和许多其他研究和制造材料。
查看详情X射线光电子能谱(XPS光谱)也称为化学分析电子能谱(ESCA),X射线光电子能谱,用于确定定量的原子组成和化学。
查看详情X射线反射率(XRR)是一种与X射线衍射(XRD)相关的技术,正成为一种广泛使用的工具。 描述 薄膜和多层结构。
查看详情X射线衍射(XRD)是一种用于表征结晶材料的强大的非破坏性技术。
查看详情康派斯各类资质证书齐全,依托专业的技术实力、先进的仪器设备、精准的检测数据、高效的检测周期和合理的报价,为企业提供多维度多场景的服务支持。
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