康派斯技术覆盖上千检测指标，覆盖42个领域600+产品。端到端供应链解决方案全方位多维度产品测试，从检测需求分析到检测报告应用全流程技术支持，同时整合全行业资源，在周期、费用、实力方面，为您提供最优解。
检测技术
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拉伸试验(TS)
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膨胀扩张测量法(Dilatomet
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激光衍射法(LDPS)
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光学轮廓测量(OP)
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X射线反射率(XRR)
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通过AC-STEM-EDS定量超薄层
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通过拉曼光谱测量半导体
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电化学分析(EA)
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紫外/可见光/近红外光谱
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表面积和孔径测定(BET-DF
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22纳米鳍式场效应晶体管
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电子故障分析
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滴定法(MATI)
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X射线实时成像(RTX)
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X射线衍射(XRD)
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锂离子电池电极的研究
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纳米压痕(NI)
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电感耦合等离子体发射光
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通过热解吸GC-MS分析污染物
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痕量微量元素分析
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表面污染测量的整体解决
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材料测试分析鉴定
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石墨炉原子吸收光谱法(
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扫描声学显微镜(SAM)
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产品可靠性测试(ORT)
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离子色谱(IC)
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气相色谱法(GC)
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基质辅助激光解吸/电离
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接触角和液滴形状测量(
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纳米尺度PED的材料结构分
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电子束感应电流(EBIC)
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傅里叶变换红外光谱(FTI
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进动电子衍射(PED)
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微发光二极管分析
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破坏性物理分析(DPA)
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材料表征分析
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化学分析
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用于材料除气表征的逸出
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阴极荧光光谱/阴极发光扫
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机加工零件的光学轮廓测
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扫描透射电子显微镜(TEM
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张力测量法(TSM)
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差分霍尔效应计量(DHEM)
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比色法(CM)
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凝胶渗透色谱(GPC)
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污染物识别
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旋转流变学测试(Rheology)
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材料失效分析
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电感耦合等离子体(ICP)
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纤维素生物膜的流体成像
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表面改性聚合物的FTIR和接
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折射仪折光仪测试(RM)
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翘曲分析
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原子力显微镜聚合物表面
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固体和液体的密度测定(
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热重-差热分析(TG-DTA)
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气相色谱-质谱(GC-MS)
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发射率/热辐射比(EV)
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激光诱导击穿光谱(LIBS)
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盐雾喷雾测试(SM)
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热机械分析(TMA)
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差示扫描量热法(DSC)
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聚焦离子双光束(FIB)
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核磁共振光谱(NMR)
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ICP-OES和ICP-MS检测指南
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残余气体分析(RGA)
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球差校正扫描透射电子显
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卢瑟福背散射光谱法(RBS
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冲击测试(Impact)
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表面分析
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AFM的生物医学应用：成像
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热解气相色谱/质谱(GC-MS
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热重分析(TGA)
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X射线荧光(XRF)
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电热汽化ICP光学发射光谱
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镀层分析
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动态力学分析(DMA)
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粘度测试(Viscosity)
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能量色散X射线光谱(EDS)
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理化性能测试(SGMS)
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全反射X射线荧光(TXRF)
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热重法逸出气体分析(TG/
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高分辨率质谱(HRMS)
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液相色谱质谱(LC-MS)
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气相色谱-串联质谱(GC-MS
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高加速寿命测试(HALT-MEOS
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俄歇电子能谱(AES/Auger)
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低温透射电子显微镜(TEM
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仪器气体分析(IGA)
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扫描电子显微镜(SEM)
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原子力显微镜(AFM)
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核反应分析(NRA)
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原子探针断层扫描(APT)
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辉光放电质谱(GDMS)
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电感耦合等离子体质谱(
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电子能量损失谱(EELS)
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二次离子质谱(SIMS)
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薄层色谱(TLC)
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逸出气体分析(EGA)
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飞行时间二次离子质谱(
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X射线光电子能谱XPS光谱
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高效液相色谱(HPLC)
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氢前向散射光谱(HFS)
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粒子诱导的X射线发射(PI
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空气喷射筛(AJS)
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椭圆偏振光谱法(SE)
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电子背向散射衍射(EBSD)
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激光剥蚀电感耦合等离子
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拉曼光谱法(Raman)
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腐蚀测试(NSS)
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